浙江老鹰半导体技术有限公司宣布完成B+轮融资

近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布完成B+轮融资，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，国科嘉和、深创投、浙江省科创母基金三期、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投，老股东上汽金控、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。

老鹰半导体成立于2018年，是一家从事新型半导体材料设计、研发及封装加工的企业。公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片以及新型LED封装产品的研发、生产和销售，全面赋能数据中心光互连、汽车自动驾驶与智能座舱、消费电子及工业应用的传感与智慧照明等领域，为行业客户提供光解决方案。

公司于2022年牵头承担"100G VCSEL国家重点研发计划"；2024年，率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货，成为国内首家突破该技术的企业，打破美国公司长期垄断；2025年，单波200G芯片研发速度进入快车道、保持国内第一，正式实现与国际大厂“并跑”。